728x90 반응형 반도체후공정장비업체1 반도체후공정 장비 관련주!! 반도체후공정 관련주!! 반도체 후공정은 열심히 웨이퍼에 식각도 하고, 박막도 만들고, 포토레지스트도 깔고 하면서 100단 이상을 쌓아서 3차원적인 회로를 완성시킨 뒤의 과정입니다. 이렇게 생긴애들이 전공정을 끝낸 웨이퍼죠. 위의 반도체들이 보이죠? 우리는 웨이퍼 위의 반도체를 다이라고 표현합니다! DIE! 다이! 지금부터 이 동그란판 위의 수많은 다이를 분리해서 포장할 수 있도록 하는 것을 패키징이라 합니다. 다이를 자르는 것을 다이싱이라고 얘기하기도 하죠. 그러니깐...후공정은 저 위의 다이가 괜찮은지 테스트하는 EDS도 포함, 다이싱도 포함, 그리고 패키징도 포함, 완전히 다 만든 뒤 최종 테스트도 포함을 하는 개념이죠. 그럼 시작해볼까요? https://professor-bae-moneytree.tistory.com/77.. 2021. 6. 22. 이전 1 다음 728x90 반응형
