반도체후공정 장비 관련주!! 반도체후공정 관련주!!

반도체 후공정은

열심히 웨이퍼에 식각도 하고, 박막도 만들고, 포토레지스트도 깔고 하면서 100단 이상을 쌓아서 3차원적인 회로를 완성시킨 뒤의 과정입니다.

 

이렇게 생긴애들이 전공정을 끝낸 웨이퍼죠. 위의 반도체들이 보이죠? 우리는 웨이퍼 위의 반도체를 다이라고 표현합니다! DIE! 다이!

전공정을 끝낸 웨이퍼

지금부터 이 동그란판 위의 수많은 다이를 분리해서 포장할 수 있도록 하는 것을 패키징이라 합니다.

다이를 자르는 것을 다이싱이라고 얘기하기도 하죠.

 

그러니깐...후공정은 저 위의 다이가 괜찮은지 테스트하는 EDS도 포함, 다이싱도 포함, 그리고 패키징도 포함, 완전히 다 만든 뒤 최종 테스트도 포함을 하는 개념이죠.

 

그럼 시작해볼까요?

 

https://professor-bae-moneytree.tistory.com/77

반도체는 어떻게 만들어질까?(반도체 생산과정, 반도체 공정과정)

(     '') 이글을 꼭 읽고 보시면 좋습니다!

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후공정을 크게 다섯가지로 나눕니다.

또 다시 멋지게 정리해주신분께 심심한 감사의 말씀을 전합니다.

 

①후면연삭

아쉽게도 우리나라에는 상장회사가 없습니다. 비상장 회사 AM Tech는 있네요. 하지만 비상장이니 투자하기가 좀 어렵죠. 넘어가겠습니다.

 

②절단

다이싱, 또는 웨이퍼 쏘잉(Sawing - 톱질)이라고 합니다.

이 웨이퍼 쏘잉 Dicing Machine을 가지고 있는 회사는 바로 한미반도체입니다.

레이저를 이용한 절단기계는 이오테크닉스구요.

②.5 접착(Attach)

2.5라는 제목으로 하나 끼워 넣을게요. 

사실 저 후공정 단계 중에 접착! 이라고 하는 Attach 단계가 빠져 있습니다.

웨이퍼를 절단했으면 녹색 회로 기판이나 PCB에 접착을 하고! 그리고 와이어를 연결하여 본딩을 해야겠죠?

이런 접착을 하는 회사를 간략히 말씀드리면

장비는 프로텍!이 디스펜서, 다이본더(이름처럼 다이를 본드로 붙이는)라고 하는 장비로 접착을 도와주고요.

또 다이본더를 공급하는 회사가 코세스라는 회사가 있습니다.

 

*특히 프로텍이라는 회사가 갱본더라는 방식의 기계를 개발하여 후공정 패키징 속도를 100배 올릴 수 있다고 하네요.

(돈나무블로그 주식 테마에서 프로텍 분석 참조)

 

(*소재 파트에서 정리할 때에는 와이어본딩에 접착회사를 같이 정리해두었습니다. 주로 PCB, Lead frame 회사)

 

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③와이어본딩

와이어본딩이 무엇이냐?

그림에서 보시는 것처럼, 다이라고 하는 칩을 우리가 하는 초록색 회로 기판에 뇌에 해당하는 반도체를 올려야 하는데, 서로 전기적 신호를 연결하기 위해 와이어를 붙이는 걸 와이어 본딩이라고 합니다. 보통 반도체만 파니깐, 1차본딩만 되어서 나오겠죠.

 

④몰딩(molding)

몰딩이란 무엇이냐

그림처럼 요렇게 노출되어 있는 다이를 예쁘게 외부 충격으로부터 안전하게 에폭시 수지를 입혀서 우리가 아는 검은색 옷으로 입히는 겁니다. 그림처럼요. 그럼 정말 몰딩은 간단하네요?

아닙니다. 패키징이 이렇게 쉬울리가요. 패키징을 통해서 반도체 효율 또한 극대화할 수 있습니다. 지금 저 위의 검은색 반도체가 1단처럼 보이죠? 사실 자세히 보면

디벨럽님 유투브 자료참조

이렇게 여러개의 칩을 쌓아 올려서 와이어본딩으로 연결하거나, TSV의 신기술로 터널링으로 연결해서 마치 400단의 효과를 내는 반도체칩을 만들 수 있는 것이죠. 패키징으로 마법을 부렸네요.

 

⑤패키징테스트

이제 만들었으니 패키징을 테스트 하면 되겠죠?

그 검은색 요렇게 완성품을 후공정에서 테스트하는 겁니다. (전공정 테스트 업체도 있었죠?)

⑥기타부문 입니다.

지금까지는 위에 관련 공정에 필요한 장비를 공급하는 업체들을 나열하였지만 기타부문은 패키징업체로

정말 그런 장비를 이용하고 활용하여 패키징을 수행하는 업체입니다.

(위의 업체들이 커피머신 제조업체라면 얘네들은 커피숍)

다시 한번 보기쉽게 글로 정리해드리겠습니다.

 

1단계 후면연삭 장비 업체 : 텅~
2단계 절단 장비 업체 : 한미반도체, 이오테크닉스

2.5단계 접착 장비 업체 : 프로텍, 코세스
3단계 와이어본딩 장비 업체 : 세메스(삼성전자 자회사)
4단계 몰딩 : 세메스(삼성전자 자회사), 한미반도체
5단계 패키징테스트 : 엑시콘, 유니테스트, 디아이, 테크윙, 세메스(삼성전자 자회사), 제이티, 이오테크닉스
패키징 업체(위의 장비들을 사용하여 패키징을 수행) : SFA반도체, 하나마이크론, 시그네틱스, 에이티세미콘, 윈팩, 네패스, 엘비세미콘

 

잘 따라오고 있죠? 지금까지 반도체 후공정 장비 업체였습니다. 다음 포스팅에서는 반도체 후공정 소재 업체를 다루겠습니다.