반도체후공정 장비 업체에 이어 이번 포스팅에서는 소재업체를 보시겠습니다.
장비를 활용하여 어떤 소재를 넣어 후공정을 진행하는 지 살펴보면서 관련 기업들을 하나씩 알아나가시는 것이 좋겠습니다.
이번 포스팅을 기초로하여, 제가 반도체 기업 중에 미래에 유망한 특정한 분야에 대해 심도있게 다룰 예정이니 제 블로그를 팔로우 하시는 분들께서는 꼭꼭! 모든 반도체 관련 글을 읽고 오시면 좋겠습니다.(숙제 같네요 ㅜ)
자 그럼 시작해볼까요?
우선 이 글을 처음 보신 분들은 먼저 아래 글을 참조해주세요!
https://professor-bae-moneytree.tistory.com/82
먼저 후공정 소재 Value Chain을 살펴볼게요.
오늘도 이 자료를 만든 이에게 고개를 숙입니다. 감사합니다.
①후면연삭
장비업체에 이어 소재도 관련 한국 기업이 없네요. 텅텅 비었습니다.
②절단
절단에 관련한 소재주는 무엇이 있을까요? 절단 기계에서 사용하는 소모품인 테이프라던지, 필름이라던지, 칼 등을 만드네요.
③와이어본딩
와이어본딩을 하는데 필요한 PCB 라던지, 본드라던지, 와이어 그 자체라던지 그런 소모품을 만드는 회사입니다.
④몰딩
이전 포스팅에서 몰딩을 보시면 검은색 에폭시수지로 감싸는걸 보셨죠?
그 수지를 만드는 회사 뿐만 아니라 다른 몰딩에 필요한 재료를 만드는 회사입니다.
여기서 Solder는 무엇일까요? 위의 와이어본딩에서 나오는 리드프레임은 무엇일까요? 그림 잠깐 보실게요.
그림처럼 빨간색 다이라고 불리는 칩은 PCB위에 그대로 얹기에는 너무나도 작아서 저렇게 초록색 빌드업 패키지위에 올리는데요. 이걸 서로 연결하는 걸 Solder Bump(범프)라고하고, 그 초록색 빌드업과 PCB를 연결하는 것을 볼(Ball)이라고 합니다.
*나중에 다른 포스팅다룰거지만 이 볼이 확장될 때 BO(Ball Out), 그냥 안쪽에 있을 때 BI(Ball In)이라고 하죠. 지금은 몰라도 됨.
⑤패키지테스트
패키지 테스트를 할 때도 소재가 필요하겠죠? 소모품이요.
⑥기타
마지막으로 이러한 장비와 소재부품을 이용하여 테스트하우스를 제공하는 업체입니다. 테스트를 수행하는 곳이죠. 네네. 커피숍이요.(이전 블로그 보아야 이해 가능)
마지막으로 언제나 그랬듯이 글로 정리해드립니다.
1단계 후면연삭 소재 업체 : 텅~
2단계 절단 소재 업체 : 이녹스, KCC, LG화학, 네온테크
3단계 와이어본딩 소재 업체 : 피에스엠씨, 해성디에스, 엠케이전자, 이녹스, 삼성전기, LG이노텍, 인터플렉스, 이수페타시스, 대덕전자, 심텍
4단계 몰딩 소재 업체 : 삼성SDI, KCC, 네패스, 덕산하이메탈, 엠케이전자, 휘닉스소재, PI첨단소재
5단계 패키징테스트 소재 업체 : 리노공업, 마이크로컨텍솔, 오킨스전자, 티에스이, ISC
테스트하우스 (위의 장비들을 사용하여 최종 테스트를 수행) : 에이티세미콘, 테스나, 에이팩트, 윈팩, 아이텍, 엑시콘
그동안 잘 따라오셨나요?
반도체에 대한 공부를 위해, 그리고 뉴스 기사정도는 읽고 이해하기 위해서
반도체는 어떻게 만드는지? 반도체전공정장비 업체 정리! 그리고 반도체전공정소재 업체 정리!
그리고 반도체후공정장비 업체 정리! 그리고 이번 포스팅인 반도체후공정소재 업체 정리까지!
총 5개의 반도체 포스팅 시리즈가 있었네요.
이를 기초로하여 반도체 업체에 대한 심층있는 분석을 몇개의 포스팅을 통하여 할 계획입니다.[반도체 차례가 돌아오는 그때요!]
그럴려면 좋아요와 구독이 필요하겠죠.
올해 연말에 배당금 가득한 한해가 되기 위해 우리모두 준비합시다.
**아 그리고 카테고리에 부동산 섹터가 오픈이 되었으니, 앞으로 많은 구독 바랍니다!
이어서 링크 쭉 올려드릴게요.
https://professor-bae-moneytree.tistory.com/77
https://professor-bae-moneytree.tistory.com/78
https://professor-bae-moneytree.tistory.com/79
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